今年3月，埃隆·马斯克抛出一枚重磅炸弹，由SpaceX、与英特尔三方联手打造的半导体制造计划“Terafab”正式浮出水面。消息甫出，业界震动。
近日，该项目建筑效果图首度公开，项目选址最终落定于美国德克萨斯州格莱姆斯县，一期投资约 168 亿美元，规划面积超过1亿平方英尺（约930万平方米）。一旦落成，它将成为全球最大的单体建筑之一，其面积约为目前“全球最大单体建筑”成都新世纪环球中心的五倍，约等于50个五角大楼，或是35座总部的体量。
Terafab最令人侧目的，并非仅止于“大”。它的设计语言彻底颠覆了传统工业厂房的沉闷印象。
从效果图看，这座巨构以低矮延展的翼状形态铺陈于大地，水平屋面覆盖整个生产区域，半透明屋顶引入自然采光，消解了工业建筑惯有的封闭与压迫感。
立面采用锐角倾斜切割，横向发光灯带沿外墙游走，多层内部空间若隐若现。四栋巨大的长方形建筑构成工厂主体，一条宛如《星球大战》场景的架空道路连接其间，整座建筑像似一座来自未来的科技聚落。
空间逻辑上，Terafab延续了科技巨头对“超级工厂”的极致追求，将复杂生产链条集约于单一建筑体内，最大限度压缩物流距离与协同成本。
逾900万平方米的内部面积，需容纳超净生产区、精密设备阵列、自动化输送系统、研发实验室及配套服务设施。
更重要的是，它计划将“设计、制造、封装与测试”全流程置于同一屋檐下。这种垂直整合模式，代表了马斯克一贯的工业哲学在芯片制造领域的极致延伸。
Terafab项目标志着美国在高端芯片制造领域一次前所未有的战略布局，最终总投资可能高达1190亿美元。
马斯克于8月9日在X平台发布了Terafab的概念渲染视频，配文称它“将成为地球上最大、最有价值的建筑，而且会美得令人惊叹”。
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